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pADs solDEr

阻焊层开窗就是在top solder层(或bottom solder层),在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以,虽然也是用覆铜工具,但不是覆铜,它只是表示圈起来的部分不要阻焊,没有网络的概念。 补充内容: 1)top solder为助焊层,说白一点就是说...

PADS各层用途: Shell :软件基本操作环境(图形界面),支持不超过任意规模的复杂PCB设计; PCB Editor:基本PCB设计模块,包括手工布局布线、设计规则校验(DRC)、手工敷铜、工程修改命令(ECO)、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能; ...

在相应的soldermask层画2D线,或铺铜,再就是用焊盘自带的

可以焊接的盘

1,是不是做了导入文件的操作还是删除了电路或零件? 2,可以重SETUP-LAYERS SETUP中增加需要层:

PADS中将大电流线的铜裸露,只需在该位置的阻焊层(TOP SOLDER或BOTTOM SOLDER)划上线(LINE)或填充(FILL)即可。 PADSLayout(PowerPCB)提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口,方便了不同设计环境下的数据转换和传递...

简单的三步OK: 1先画好一个焊盘(如长方形) 2在用copper画好你想要的图像。 3右键点击焊盘,选择ASSOCIATE ,再点击COPPER. 我经常干这种坏事的,嘻嘻!项目里经常用到!

如果是是做裸铜的话,在solder mask添加铜片,添加的时候注意与旁边焊盘的间距,一般12mil以上吧,避免到时上锡的时候容易发生short,裸铜的地方必须铺有铜,以免裸露基材。另外一般都是地裸铜,也是为了更好避免其他属性线出现short

回答者: wcl225 | 五级 1、你的元件间距太近了!需要拉开距离 2、更改RULE,在PCB状态下点design/rules…/选第一个(clearance constraint),在下面框中双击,更改焊盘与线间的间距即可!改的比你现在的更小些即可!一般不要小于0.3mm 详见下图!

1. 阻焊层: solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就...

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