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pADs solDEr

阻焊层开窗就是在top solder层(或bottom solder层),在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以,虽然也是用覆铜工具,但不是覆铜,它只是表示圈起来的部分不要阻焊,没有网络的概念。 补充内容: 1)top solder为助焊层,说白一点就是说...

PADS各层用途: Shell :软件基本操作环境(图形界面),支持不超过任意规模的复杂PCB设计; PCB Editor:基本PCB设计模块,包括手工布局布线、设计规则校验(DRC)、手工敷铜、工程修改命令(ECO)、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能; ...

在相应的soldermask层画2D线,或铺铜,再就是用焊盘自带的

1. 阻焊层: solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就...

简单的三步OK: 1先画好一个焊盘(如长方形) 2在用copper画好你想要的图像。 3右键点击焊盘,选择ASSOCIATE ,再点击COPPER. 我经常干这种坏事的,嘻嘻!项目里经常用到!

你读资料时D码不对.

回答者: wcl225 | 五级 1、你的元件间距太近了!需要拉开距离 2、更改RULE,在PCB状态下点design/rules…/选第一个(clearance constraint),在下面框中双击,更改焊盘与线间的间距即可!改的比你现在的更小些即可!一般不要小于0.3mm 详见下图!

PADS中将大电流线的铜裸露,只需在该位置的阻焊层(TOP SOLDER或BOTTOM SOLDER)划上线(LINE)或填充(FILL)即可。 PADSLayout(PowerPCB)提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口,方便了不同设计环境下的数据转换和传递...

顶层丝印与元件焊盘距离近(小于10mil) 按D、R将规则中的Silkscreen Over Component Pads 改小一些就可以了

点“copper”画任意形状的铜箔,选择此铜箔后修改其属性(如图):layer:Solder Mask Top(Bottom)——此铜箔现在成了阻焊窗口,PCB经过波峰焊后就是你要的效果。

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