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阻焊层(soldermask): 阻焊盘就是solder mask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,...

在Allegro 中,制作一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大致分两种:标贴和直插。 不同的封装需要不同的焊盘(Padstack)。 Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1)规则焊盘(Regular Pad)。有圆形、方...

design -rules 0.254mm应该是10mil,把如图所示的参数改了,改小一点就好~

阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上...

solder mask就是阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来(俗称开窗...)Solder层是要把PAD露出来.... voids就是过孔... solder mask voids 就是开了窗的过孔呗...一...

你的感觉没错,就是和工艺有关,即加工时的工艺能力! 一般来说,设计不需要太多考虑,填写2mil即可,加工厂会根据加工能力调整! 原因是制作PCB是一系列流程,做完钻孔、镀铜,然后线路蚀刻,之后才是阻焊soldermask,阻焊常用工艺是用菲林(底...

如果其他安全间距相关的规则设置好了(例如焊盘、过孔等等),基本没有影响。当然,如果是两个开窗属性的电气属性图形中间想要做出绿油桥(例如同一器件的两个焊盘之间),如果中间只有1mil的间距,绿油桥是加工不出来的,一般至少是4mil,希望...

“阻焊层掩膜扩充”……你这是默认的中文包翻译出的东西吧…… SolderMask Expansion,也就是阻焊层负片的扩展间距,一般有4个mil以上就够了。这个是...

Minimum Solder Mask Sliver这个的意思是最小阻焊间隙违反规则,小于10mil; Silk To Solder Mask指的是丝印到阻焊的距离不足10mil; 上述两项在设计PCB时可以根据工艺能力设置,报出的结果一般作为可制造性分析的要点,不是出了错,对制版加工...

TOP solder和BOTTOM solder 设置之后表示印制板上的绿油不会覆上,直接露铜,如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时候做出来的印制板那条导线画...

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